（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201910417720.0 （22）申请日 2019.05.20 （71）申请人 深圳供电局有限公司
地址 518001 广东省深圳市罗湖区深南东路4020号电力调度通信大楼
（10）申请公布号 CN110160668A
（43）申请公布日 2019.08.23
（72）发明人 陈金锋;韦盈释;皮昊书;陈子涵;时亨通;马楠;吴中;宋书生;周伟文;杜浩;夏金凯 （74）专利代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 闫晓欣
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
光纤光栅阵列传感器及其封装结构
（57）摘要
本发明涉及一种光纤光栅阵列传感器及其
封装结构。一种光纤光栅阵列传感器的封装结构，包括刚性导热管；所述刚性导热管的侧面具有与所述刚性导热管的内腔连通的开口；所述开口在沿所述刚性导热管的轴向贯穿所述刚性导热管；所述刚性导热管包括主段和位于所述主段两端的限位段；两个所述限位段的内腔均与所述主段的内腔共轴线。上述光纤光栅阵列传感器的封装结构，在对光纤光栅进行封装时，将设有光纤
光栅的光栅由开口处置入刚性导热管的内腔，避免了光纤穿管的繁琐流程，从而实现光纤光栅的快速封装。
法律状态
法律状态公告日
2019-08-23 2019-08-23 2019-09-17
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效
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权利要求说明书
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说明书
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